2018-12-21 16:42:23分類:嵌入式硬件開發(fā)設計7181
嵌入式硬件設計開發(fā)項目中,首先需要做需求分析,然后根據(jù)需求分析進行綜合考慮,這里給出幾個特別要注意的問題。 相關文章:《嵌入式設計軟件開發(fā)與硬件開發(fā)的區(qū)別》
選擇 MCU 時要考慮 MCU 所能夠完成的功能、MCU 的價格、功耗、供電電壓、I/O 口電平、管腳數(shù)目以及 MCU 的封裝等因素。MCU 的功耗可以從其電氣性能參數(shù)中查到。供電電壓有 5V、3.3V 以及 1.8V 超低電壓供電模式。為了能合理分配 MCU 的I/O資源,在 MCU 選型時可繪制一張引腳分配表,供以后的設計使用。
(1)考慮系統(tǒng)對電源的需求,例如系統(tǒng)需要幾種電源,如24V、12V、5V或者3.3V等,估計各需要多少功率或最大電流(mA)。在計算電源總功率時要考慮一定的余量,可按公式“電源總功率=2×器件總功率”來計算。
(2)考慮芯片與器件對電源波動性的需求。一般允許電源波動幅度在 ±5% 以內(nèi)。對于A/D轉(zhuǎn)換芯片的參考電壓一般要求 ±1% 以內(nèi)。
(3)考慮工作電源是使用電源模塊還是使用外接電源。
(1)上拉、下拉電阻:考慮用內(nèi)部或者外部上/下拉電阻,內(nèi)部上/下拉阻值一般在 700Ω 左右,低功耗模式不宜使用。外部上/下拉電阻根據(jù)需要可選 10KΩ~1MΩ 之間。
(2)開關量輸入:一定要保證高低電壓分明。理想情況下高電平就是電源電壓,低電平就是地的電平。如果外部電路無法正確區(qū)分高低電平,但高低仍有較大壓差,可考慮用 A/D 采集的方式設計處理。對分壓方式中的采樣點,要考慮分壓電阻的選擇,使該點通過采樣端口的電流不小于采樣最小輸入電流,否則無法進行采樣。
(3)開關量輸出:基本原則是保證輸出高電平接近電源電壓,低電平接近地電平。I/O 口的吸納電流一般大于放出電流。對小功率元器件控制最好是采用低電平控制的方式。一般情況下,若負載要求小于10mA,則可用芯片引腳直接控制;電流在 10~100mA 時可用三極管控制,在 100mA~1A 時用 IC 控制;更大的電流則適合用繼電器控制,同時建議使用光電隔離芯片。
?(1)A/D電路:要清楚前端采樣基本原理,對電阻型、電流型和電壓型傳感器采用不同的采集電路。如果采集的信號微弱,還要考慮如何進行信號放大。
(2)D/A電路:考慮 MCU 的引腳通過何種輸出電路控制實際對象。
對外控制電路要注意設計的冗余與反測,要有合適的信號隔離措施等。在評估設計的布板時,一定要在構件的輸入輸出端引出檢測孔,以方便排查錯誤時測量。
低功耗設計并不僅僅是為了省電,更多的好處在于降低了電源模塊及散熱系統(tǒng)的成本。由于電流的減小也減少了電磁輻射和熱噪聲的干擾。隨著設備溫度的降低,器件壽命則相應延長,要做到低功耗一般需要注意以下幾點:
(1)并不是所有的總線信號都要上拉。上下拉電阻也有功耗問題需要考慮。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下。但拉一個被驅(qū)動了的信號,其電流將達毫安級。所以需要考慮上下拉電阻對系統(tǒng)總功耗的影響。
(2)不用的I/O口不要懸空,如果懸空的話,受外界的一點點干擾就可能成為反復振蕩的輸入信號,而MOS器件的功耗基本取決于門電路的翻轉(zhuǎn)次數(shù)。
(3)對一些外圍小芯片的功耗也需要考慮。對于內(nèi)部不太復雜的芯片功耗是很難確定的,它主要由引腳上的電流確定。例如有的芯片引腳在沒有負載時,耗電大概不到1毫安,但負載增大以后,可能功耗很大。
(1)正確選擇電阻值與電容值。比如一個上拉電阻,可以使用4.5K-5.3K的電阻,你覺得就選個整數(shù)5K,事實上市場上不存在5K的阻值,最接近的是4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本分別比精度為20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的電阻阻值只有1、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8幾個類別(含10的整數(shù)倍);類似地,20%精度的電容也只有以上幾種值,如果選了其它的值就必須使用更高的精度,成本就翻了幾倍,卻不能帶來任何好處。
(2)指示燈的選擇。面板上的指示燈選什么顏色呢?有些人按顏色選,比如自己喜歡藍色就選藍色。但是其它紅綠黃橙等顏色的不管大小(5mm以下)封裝如何,都已成熟了幾十年,價格一般都在5毛錢以下,而藍色卻是近三四年才發(fā)明的,技術成熟度和供貨穩(wěn)定度都較差,價格卻要貴四五倍。 (注: 這一已經(jīng)是幾年前的看法了.)
(3)不要什么都選最好的。在一個高速系統(tǒng)中并不是每一部分都工作在高速狀態(tài),而器件速度每提高一個等級,價格差不多要翻倍,另外還給信號完整性問題帶來極大的負面影響.
詳解智能產(chǎn)品硬件設計開發(fā)的項目管理流程.智能產(chǎn)品是以底層軟硬件為基礎,以智能定位、智能傳感器、人機交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術為特征,以新設計、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產(chǎn)品及服務。
2019-01-02
嵌入式系統(tǒng)是學習嵌入式硬件設計開發(fā)最為重要的一個環(huán)節(jié),但是如何學習嵌入式系統(tǒng)也是很多人最頭疼的事了,其實嵌入式系統(tǒng)的學習還是比較簡單的,只要你掌握好方法,那學習這個基本就不是什么難事。
2018-12-31
賽億智能開發(fā)團隊,擁有十余年豐富的軟硬件開發(fā)經(jīng)驗。硬件產(chǎn)品覆蓋單片機控制硬件電路、藍牙BLE硬件、嵌入式硬件、多核心Android智能硬件、移動通信設備硬件等眾多領域。
2018-12-29
硬件需求說明書是描寫硬件開發(fā)目標,它是硬件總體設計和制訂硬件開發(fā)計劃的依據(jù),具體編寫的內(nèi)容有:系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說明、硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指 標、硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標以及功能模塊的劃分等。
2018-12-27